近日，PC硬件品牌技嘉正式推出旗舰级主板新品——X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，作为AI TOP系列在AM5平台的旗舰力作，该主板以2.0版X3D AI超频技术为核心，融合满配硬件规格和特点化设计，专为追求极点性能的硬核玩家量身打造，将AM5平台的潜能推给最新高度。

这款主板在核心性能调校上实现重大突破，内置的2.0版X3D AI超频技术搭载唯一AI动态超频模型，可针对每一颗CPU进行定制化优化，生成独有的调校方法，在平衡性能和稳定性的同时，相比默频顶尖提高25%游戏性能和14%生产力性能，轻松驾驭AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器，尤其对X3D处理器进行了针对性优化，即使是旗舰级的锐龙9 9950X3D也能从容应对。内存超频尝试同样革新，配备AI D5黑科技2.0技术和AORUS AI SNATCH（AI超频法宝）一键超频技术，DDR5超频高达9000+ MT/s，四条内存插槽最大支持256GB容量，同时兼容AMD EXPO技术，组合最新DriverBIOS功能，体系配置后自动适配无线网络驱动，告别额外配置烦恼。

硬件规格方面，主板采用8层PCB设计和24+2+2相豪华供电方法，为极点超频和长时刻高负载运行提供坚实保障。扩展能力拉满，配备两条PCIe 5.0全长插槽、一条PCIe 4.0 x4通道插槽，以及双PCIe 5.0 M.2插槽（直连CPU）和三条PCIe 4.0 M.2插槽（连接PCH），覆盖M.2 22110/2280等多种规格，配合两个SATA 3端口，满足多设备存储扩展需求。网络尝试堪称极致，搭载双10GbE有线网口和联发科Wi-Fi 7无线网卡，支持蓝牙5.4，实现超高速有线无线双连接，低延迟传输助力电竞和大型文件交互。

特点化和实用性兼备，主板正面配备5英寸Edge View LCD屏幕彰显特点。背部I/O接口丰盛综合，包含双USB4端口（顶尖40Gbps，视CPU而定）、USB-C 20Gbps/10Gbps端口各一、八个USB-A 10Gbps端口、HDMI接口及音频插孔，前置USB-C 10Gbps端口进一步拓展连接便利性，全方位覆盖各类外设接入需求。

技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板凭借领先的AI超频技术、满配的硬件规格和人性化设计，从头定义了AM5平台旗舰主板的性能标杆，为硬核玩家、内容创作者提供了兼具性能、扩展性和特点化的高级化解方法。目前该主板已正式公开了，后续上市详情可关注技嘉官方渠道。